Панельки для микросхем
10,00 грн
Панелька для микросхемы цанговая 16pin dip шаг 2.54.
23,00 грн
Цанговая панелька для микросхем IC гнездо. Технические характеристики Размер: dip-40pin
9,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-40pin.
5,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-24pin широкое.
10,00 грн
Плата-переходник sop4-28pin ssop4-28pin. TQFP (32,44,48,64,84,100) макетная плата (контактный шаг 0,8 мм / 0,5 мм). Размер: 38 х 46 мм.
11,00 грн
Панелька микросхем переходник SOP20 SSOP20 TSOP20.
12,00 грн
Панелька микросхем переходник SOP24 SSOP24 TSOP24.
9,00 грн
Панелька микросхем переходник SOP14 SSOP14 TSOP14.
4,00 грн
Панелька для микросхем IC гнездо dip-8pin.
8,00 грн
Цанговая панелька для микросхем IC гнездо. Технические характеристики Размер: dip-8pin
7,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-28pin.
5,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-24pin.
17,00 грн
Цанговая панелька для микросхем IC гнездо. Технические характеристики Размер: dip-20pin
4,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-14pin.
4,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-18pin.
9,00 грн
Цанговая панелька для микросхем IC гнездо dip-14pin.
9,00 грн
Панелька микросхем переходник SOP8 SSOP8 TSOP8.
11,00 грн
Панелька микросхем переходник SOP16 SSOP16 TSOP16.
23,00 грн
Панелька микросхем переходник QFP FQFP TQFP 32-64pin 0.8mm TQFP32-100pin 0.5mm.
5,00 грн
Панелька для микросхем IC гнездо dip-20pin.
5,00 грн
Панелька для микросхем. IC гнездо dip-16pin.
Панельки для микросхем, также известные как разъемные платы или платформы для микросхем, играют важную роль в проектировании и разработке электронных устройств. Вот основные типы панелек для микросхем и их назначение:
-
DIP (Dual In-line Package) панели:
- Эти панели предназначены для установки DIP микросхем, таких как микроконтроллеры, операционные усилители и другие интегральные схемы. Они имеют стандартный формат с двумя рядами контактов для лёгкого подключения проводов.
-
SMD (Surface-Mount Device) панели:
- Эти панели используются для установки поверхностно-монтажных микросхем. Они обычно имеют паяльные площадки для SMD компонентов и позволяют создавать компактные и надёжные соединения.
-
QFP (Quad Flat Package) и LGA (Land Grid Array) панели:
- Эти панели предназначены для установки микросхем с более высокой плотностью контактов и меньшими размерами. Они часто используются в более современных и мощных микросхемах, таких как процессоры и FPGA.
-
BGA (Ball Grid Array) и CSP (Chip-Scale Package) панели:
- Эти панели предназначены для монтажа микросхем с массивом контактов, которые требуют более тщательной установки и пайки, часто используемой в высокоскоростных цифровых и аналоговых приложениях.
-
Панели с разъемами и адаптерами:
- Эти панели используются для подключения микросхем к другим компонентам, таким как разъемы для проводов или другие устройства, позволяя легко переключаться между различными компонентами и модулями.
Панельки для микросхем являются важной частью проектирования и тестирования электронных устройств, обеспечивая удобство и эффективность при монтаже и сборке. Выбор конкретного типа панели зависит от типа микросхемы и её применения в конкретном проекте.