Припой экологический Sn99.3Cu0.7 0.6мм 1м (10964)

Припой экологический Sn99.3Cu0.7 0.6мм 10м. Припой безсвинцовый с добавкой меди. Технические характеристики Припой диаметром 0,6 мм Состав: Sn 99.3%, Cu 0.7% Длина: 1 метр Вес: 2,759 г/м
13,00 грн
Артикул:
bg-10964
Описание

Припой экологический Sn99.3Cu0.7 0.6мм 10м. Припой безсвинцовый с добавкой меди.

Технические характеристики

  • Припой диаметром 0,6 мм
  • Состав: Sn 99.3%, Cu 0.7%
  • Длина: 1 метр
  • Вес: 2,759 г/м
Подробнее о товаре
bg-10964

Характеристики

Вес
2,759 г/м
Длина
1 метр
Состав
Sn 99.3%, Cu 0.7%
Гарантія та повернення
Отзывы
Комментариев нет

Оставьте отзыв

  • Fit:
  • Quality:
Опишите этот продукт простыми и короткими словами.
Загрузка изображений:
Бросьте изображения сюда или нажмите, чтобы загрузить.
В этой категории 16 товаров:
В корзину
7,00 грн
ПОС-40 (Sn 40%,Pb 60%). В основном служит для пайки электроаппаратуры и деталей из оцинкованного железа, применяется для ремонта радиаторов, латунных и медных трубопроводов. Температура плавления - от 185 С.
В корзину
61,00 грн
ПОС-40 (Sn 40%,Pb 60%). В основном служит для пайки электроаппаратуры и деталей из оцинкованного железа, применяется для ремонта радиаторов, латунных и медных трубопроводов. Температура плавления - от 185 С.
В корзину
215,00 грн
Паяльные пасты применяются в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов на печатную плату, а также для спаивания проводов различного сечения, ножек деталей и прочего. Паста MECHANIC XG-50 представляет собой вязкое...
В корзину
284,00 грн
Паяльные пасты применяются в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов на печатную плату, а также для спаивания проводов различного сечения, ножек деталей и прочего. Паста MECHANIC XG-80 представляет собой вязкое...
В корзину
25,00 грн
Припой свинцовый трубчатый с флюсом для пайки радиодеталей и проводников.Состав: 60% – олово, 40% – свинецТемпература плавления: 180-190 °ССодержание флюса: 2.2%Тип флюса: малоактивный, не требует смыванияДиаметр: 0.6...
В корзину
209,00 грн
Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 - применяется для пайки SMD радиоэлементов, планарных микросхем и BGA компонентов. Также паста очень удобна для пайки в труднодоступных местах. Флюс неагрессивный, после пайки можно не...

Меню

Поделиться

QR-код

Параметры